ASML推出单价4亿美元的High-NA高数值孔径EUV光刻机，实现8纳米晶体管极限制造，再度焊死先进光刻设备垄断天花板；随着美国对华半导体设备出口限制再度加码，中国及海外硬科技初创企业正合力探索非EUV替代光刻路线，与此同时，AI算力大爆发直接推高了英伟达等高端AI芯片的刚需红利。
平流层太阳地球降温工程（GEO）正式告别理论阶段，迎来核心工程验证新拐点；AI算力中心耗电量过载，柔性负载调度软件成为电网智能减负的卡脖子关键；新型固态空调多种技术路线研发正热，但短期内依然难以全面替代传统压缩机设备。
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